KE-668JGA

დანიშნულება
აძლევს საშუალებას ერთდროულად განახორციელოს კიდის წებო (EVA ან PUR), კიდის ფიქსაცია, ზედა/ქვედა ტერმინალური სამუშაოები (side trimming, end cutting), მოპირდაპირე კიდის დამუშავება (fine trimming, scraping, polishing).
მისით მუშაობა შესაძლებელია როგორც მსხვილ ფრი­ფიტებზე, ასევე შედარებით ვიწრო ნაჭრებზე (განსაკუთრებით KE‑668JSGA (45) ვერსია) — რაც ზრდის მოქნილობას და გამოყენების სპექტრს.
 
ტექნიკური სპეციფიკაციები
საკვების სიჩქარე (Feeding speed) - 15–23 მ/წთ
ფირფიტის სისქე - 10–60 მმ
კიდის ფენის (edge tape) სისქე - 0.4–3 მმ
ნაჭრის მინიმალური ზომები — პლანდება ვერსიას მიხედვით: მაგალითად, ვერსია “(45)” მოითხოვს მინიმუმ 45 მმ სიგანეს და 300 მმ სიგრძეს ნაჭრისთვის; ან სხვა მოდელები ≥ 95 მმ სიგანით და ≥ 120 მმ სიგრძით.
დენის / ელექტრო ენერგია - მთლიანად ~ ≈ 29‑30 კW (ზევლოლებული დნობა ვარიანტებისა და დანართების მიხედვით)
სამუშაო წნევა ≈ 0.6 MPa
 
 
გამორჩეული ფუნქციები და დანართები
ორი წებო‑ვანნა (double glue system) — საშუალებას აძლევს სწრაფ გადაცვლას EVA ↔ PUR წებზე.
მოდულები, როგორც წინა მილისიმში / გადაცხრილი სამუშაოები: pre‑milling / overhang removal, end trimming, fine trimming, scraping, polishing.
აგრეგატების (unit‑ების) და საშვრელი/დანისპარებელი მოქმედებების თვითმფრინავი გადაცვლა / რეგულირება — მაგალითად დაკიდების გადიდება‑დაკლება, წინ და უკან overhang‑ის შენარჩუნება მართვის პანელიდან.
დანართები, როგორიცაა profile tracking trimming, spraying ნაწილები (separating, polishing liquids) და ხანგრძლივი გამძლეობა ხრახნიანი / მაღალხარისხიანი დანართებით.